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2025第22届中国国际半导体博览会
半导体
活动简介:

时间:2025年11月23日-25日

地点:北京·国家会议中心

主办单位:中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院

承办单位:北京赛迪出版传媒有限公司

展会规模:展览面积40,000-50,000平方米,预计600+家参展商、60,000+名专业观众。


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基本信息

举办时间:2025-11-23 至2025-11-25

展会主题:待确定

举办城市:北京市

举办展馆: 北京国家会议中心   

所属行业: 先进装备制造基地

展出面积:待确认

主办单位:中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院

展会介绍

半导体材料:涵盖硅片及硅基材料、光刻胶及其配套试剂、电子气体、CMP抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝等关键材料,展示材料创新如何支撑半导体制造的突破。

设备与零部件:聚焦光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备、清洗设备、测试设备等核心制造设备,以及减薄机、单晶炉、研磨机等前道工艺设备,呈现国产设备在先进制程中的技术跃迁。

设计与制造:展示EDA工具、IP设计、数字/模拟电路设计、晶圆制造、先进封装(Chiplet、3D封装、SiP等)等环节的创新成果,凸显设计-制造协同优化的产业趋势。

封测与配套:涵盖测试探针台、分选机、封装基板、引线键合、自动化测试等封测技术,以及厂区建设、仓储运输、洁净工程等配套服务,构建全流程质量管控体系。